| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| วัสดุ | SIO2 |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| การส่งผ่านรังสียูวี | 80% |
| วัสดุ | 99.99% |
|---|---|
| การส่งผ่านแสง | 92% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| วัสดุ | SIO2> 99.999% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2 (g / cm3) |
| การส่งผ่านแสง | > 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด เชื่อม เจาะ ตัด ขัด |
| วัสดุ | SiO2 |
|---|---|
| ความแข็ง | มอร์ส6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100℃ |
| คุณภาพพื้นผิว | 20/40 หรือ 40/60 |
| ความแข็งแรงของอาหาร | 250~400Kv/ซม. |
| วัสดุ | SiO2 |
|---|---|
| ความแข็ง | มอร์ส6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100℃ |
| คุณภาพพื้นผิว | 20/40 หรือ 40/60 |
| ความแข็งแรงของอาหาร | 250~400Kv/ซม. |
| วัสดุ | SIO2>99.99% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2ก./ตร.ซม |
| การส่งผ่านแสง | 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
