| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | ขั้นตอน |
| บริการประมวลผล | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | ขั้นตอน |
| บริการประมวลผล | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | ผสมกัน |
| บริการประมวลผล | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการประมวลผล | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | การต่อยการตัด |
