| วัสดุ | SIO2>99.99% |
|---|---|
| โอดี | 3-300mm |
| การส่งผ่านแสง | >92% |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ความแข็ง | โมเสส 6.5 |
| ประเภท | เครื่องบรรจุแผ่นวอล์ฟควาร์ทซ์ |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | ดัด เชื่อม เจาะ ขัด |
| ประเภท | หลอดควอทซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | ครึ่งวงกลม |
| บริการรับรอง | ดัด เชื่อม เจาะ ขัด |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| วัสดุ | 99.99% |
|---|---|
| การส่งผ่านแสง | 92% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| วัสดุ | 99.99% |
|---|---|
| การส่งผ่านแสง | 92% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| วัสดุ | ซิลิกอนผสม |
|---|---|
| อุณหภูมิการทำงาน | 1100 ℃ |
| ทนกรด | 30 ครั้งกว่าเซรามิกส์ |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2>99.999% |
| ความหนาแน่น | 2.2(g/cm3) |
| การส่งผ่านแสง | >92% |
| ความแข็ง | มอร์ส6.5 |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
