| ชื่อผลิตภัณฑ์ | เครื่องแก้วห้องปฏิบัติการวิทยาศาสตร์ |
|---|---|
| วัสดุ | ซิลิกอนผสม |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ความทนทานต่อกรด | กว่าเซรามิกถึง 30 เท่า |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| จุดหลอมเหลว | 1750-1850 ℃ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | เครื่องแก้วแล็บวิทยาศาสตร์ |
|---|---|
| วัสดุ | ซิลิกอนผสม |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ทนกรด | 30 ครั้งกว่าเซรามิกส์ |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| คุณภาพผิวงาน | 20/40 หรือ 40/60 |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| คุณภาพผิวงาน | 20/40 หรือ 40/60 |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| จุดหลอมเหลว | 1750-1850 ℃ |
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| จุดหลอมเหลว | 1750-1850 ℃ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | เครื่องจักรกลแก้วที่มีความแม่นยำ |
|---|---|
| วัสดุ | SiO2 |
| ความแข็ง | มอร์ส6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1200℃ |
| คุณภาพพื้นผิว | 20/40 หรือ 40/60 |
