| ชื่อผลิตภัณฑ์ | เครื่องจักรกลแก้วที่มีความแม่นยำ |
|---|---|
| วัสดุ | SiO2 |
| ความแข็ง | มอร์ส6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100℃ |
| คุณภาพพื้นผิว | 20/40 หรือ 40/60 |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | เจาะ ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | เจาะ ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | เจาะ ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | เจาะ ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการประมวลผล | เจาะ ตัด |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
