| ประเภท | เครื่องบรรจุแผ่นวอล์ฟควาร์ทซ์ |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | ดัด เชื่อม เจาะ ขัด |
| ประเภท | เครื่องบรรจุแผ่นวอล์ฟควาร์ทซ์ |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | ดัด เชื่อม เจาะ ขัด |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สแควร์ / รอบ |
| บริการรับรอง | ดัด เชื่อม เจาะ ขัด |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | ผสมกัน |
| บริการประมวลผล | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| วัสดุ | 99.99% |
|---|---|
| การส่งผ่านแสง | 92% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| วัสดุ | SIO2> 99.999% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2 (g / cm3) |
| การส่งผ่านแสง | > 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| วัสดุ | SIO2> 99.999% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2 (g / cm3) |
| การส่งผ่านแสง | > 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด เชื่อม เจาะ ตัด ขัด |
