| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
| ความหนาแน่น | 2.2g / cm3 |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1150 ℃ |
| ชื่อสินค้า | เส้นเลือดฝอยซิลิกาผสม |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2>99.99% |
| รหัส | 0.1-2มม |
| ความหนาของผนัง | 0.1-5มม |
| การส่งผ่านแสง | >92% |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
