| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | เวเฟอร์ควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สแควร์ / รอบ |
| บริการแปรรูป | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | ขั้นตอน |
| บริการแปรรูป | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สแควร์ / รอบ |
| บริการแปรรูป | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
