| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด, ขัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการแปรรูป | การต่อยการตัด |
| ประเภท | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| การใช้งาน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100มม |
| รูปทรง | สี่เหลี่ยม |
| บริการรับรอง | เจาะ ตัด |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | Sio2>99.99% |
| ความหนาแน่น | 2.2g/cm3 |
| การส่งผ่านแสง | 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส6.5 |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผ่นแก้วควอตซ์ |
|---|---|
| วัสดุ | SIO2> 99.999% |
| ความหนาแน่น | 2.2 (g / cm3) |
| การส่งผ่านแสง | > 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
