| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สแควร์ / รอบ |
| บริการประมวลผล | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | สแควร์ / รอบ |
| บริการประมวลผล | การดัด, การเชื่อม, การชก, ขัดเงา |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| ใบสมัคร | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการประมวลผล | การต่อยการตัด |
| พิมพ์ | ล้างแผ่นควอตซ์ |
|---|---|
| ใบสมัคร | เซมิคอนดักเตอร์ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100 มม. |
| รูปร่าง | กลม |
| บริการประมวลผล | การต่อยการตัด |
| วัสดุ | SIO2> 99.99% |
|---|---|
| ความหนาแน่น | 2.2 (g / cm3) |
| การส่งผ่านแสง | > 92% |
| ความแข็ง | มอร์ส 6.5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1100 ℃ |
| วัสดุ | SIO2 |
|---|---|
| อุณหภูมิในการทำงาน | 1200 ℃ |
| จุดหลอมเหลว | 1850 ℃ |
| รูปร่าง | สแควร์ / รอบ / รูปร่างใด ๆ |
| ความหนา | 1mm-50mm |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | เจาะ ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | แสงยูวีออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด, เชื่อม, เจาะ, ตัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | ดัด เชื่อม เจาะ ตัด ขัด |
| พิมพ์ | แผ่นควอตซ์ใส |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | เซมิคอนดักเตอร์ ออปติคัล |
| ความหนา | 0.5-100mm |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยม |
| บริการแปรรูป | เจาะ ตัด ขัด |
